BA1404调频立体声发射板，板规格：50mm*35MM，正好用本站的制作盒当外壳。BA1404是为数不多的调频发射集成电路之一，它弥补了过去用分立元件来设计调频电路的不足，而且具有立体声调制的功能。仅用很少的外围元件就可得到优美的立体声调频信号。按照本电路装好后，频率大概在108MHz左右，只需把线圈L1的螺丝调开一点，使其振荡频率向下调低即可，就可以配合任何FM收音机接收到该高频信号，并从该高频信号还原出声音信号，从而完成各种用途。

BA1404套件实验目的
(1)、学习贴片元件的焊接
(2)、学习1404IC各引脚功能及原理，并在本电路中的应用。
(3)、培养动手能力。

 一、BA1404引脚功能及主要特点如下：
　　●采用低电压、低功耗设计，电压在1～3V之间，典型值为1.25V，静态电流为2-5mA；
　　●将立体声调制、FM调制、射频放大电路集成在一个芯片上；
　　●所需外围元件少；
　　●两声道分离度高，典型值为45dB；
　　●输入阻抗为540Ω(fin=1kHz)，输入增益为37dB(Vin=0.5mV)；
　　●典型射频输出电压为600mV。

二、电路原理图及工作原理：

BA1404的引脚功能如图表1所示，图1为BA1404结构功能框图。它主要由前置音频放大器(AMP)，立体声调制器(MPX)，FM调制器及射频放大器组成。
　　立体声前置级分别为两个声道的音频放大器。输入为0.5mV时，增益高达37dB，频带宽度为19kHz。如输入信号中存在频率高于19kHz的成分，则必须在输入端加一个低通滤波器，否则两个声道的分离度会下降。
　　在立体声调制组，振荡器输出的38kHz信号于立体声调制。通常在16、17脚接一可调电阻，以获得最佳的通道分离度。
　　立体声混合信号(MPX输出信号)与导频输出信号(PILOT OUT)合成后的调制信号通过12脚进入射频振荡器并对载波进行FM调制，经射频放大后输出射频信号，射频信号的典型值在600mV左右。
　　BA1404内部还提供了一个参考电压单元VREF。设计者可以利用这个电压信号改变外接变容二极管的电容值，继而改变载波的振荡频率。因此，只要控制一个电阻的分压值就可以达到改变发射频率的目的，这是比较独特的设计。

套件说明：电路板1块，直插元件一袋,贴片元件一袋,原理图，元件清单，原理制作说明等等。

背面有部份贴片元件，请注意安装正确。

三、装配说明：
第一部分：焊粘片元件
安装之前请不要急于动手，应先查阅相关的技术资料以及本说明，然后对照原理图，了解印刷电路板、元件清单，并分清各元件，了解各元件的特点、作用、功能，同时核对元件数量。
准备好电烙铁、万用表、剪钳和镊子等必备工具，按照从低到高顺序，依次安装并焊接元件到电路板。
贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。
一、 贴片IC1404焊接
1、先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件。（一般是在四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定。）
2、 一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的4角的3个脚，焊接的时候注意焊接力度，千万不要让元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了。（如果担心自己摆不正元件，可以先用松香固定元件的四个角，方法是：用镊子夹住元件，放在焊盘上，确认焊盘对整齐后，用镊子夹住一小块松香，轻轻放到引脚上，用烙铁加热松香使其溶化，然后移开烙铁，让松香凝固，这样芯片就被固定住了，同样的方法固定好全部4个角，然后再次检查元件是否摆正，确认元件摆正后，用烙铁熔化焊锡重新固定元件的4个角。）
3、元件固定好后，一手拿焊锡，一手拿烙铁，烙铁尖放在元件的一角上，焊锡放在烙铁尖上，让焊锡融化，等焊锡融化成一个比较大的圆球后，向没有焊接焊锡的引脚方向慢慢移动烙铁（这时候可以使板子稍微向烙铁移动的方向倾斜一下，以便焊锡更好的流动），注意移动速度要慢，每移动到一个引脚处时要让焊锡在这个引脚处充分融化，这样才能确保该引脚不会被虚焊，移动的时候力度一定要轻，力度过大会损坏元件的引脚，这个过程需要多多练习才能够熟练操作，当烙铁拖过一边后，这一边的引脚就焊好了，通常一边焊接后，最后的几个引脚会被多余的焊锡连在一起，这时候可以甩掉烙铁头上多余的焊锡，将烙铁头在松香里面蘸一下，然后小心的用烙铁头在引脚之间划过，以去除多余焊锡，也可以将烙铁头放在连在一起的引脚处，拿起板子，待焊锡溶化后，用力把板子砸在桌子上，这样就能磕掉多余的焊锡，不过这样容易让锡渣流到板子的其他地方，注意把溅出的锡渣清理掉。
4、用同样的方法焊接所有的引脚。
二、 贴片电阻、电容等两脚贴片元件的焊接
1、贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上电阻等两脚元件的一个焊盘上焊一点锡（在哪一个焊盘上焊锡依据个人焊接习惯，我比较喜欢先在右边焊盘镀锡，这样比较符合焊接习惯），也可以将板子上所有的两脚贴片元件的一个焊盘镀锡，这样比较省事；
2、在一个焊盘上镀完锡后，用镊子夹住电阻等两脚元件在对应的焊盘上摆正位置，用烙铁将元件的一端焊接到焊盘的镀锡一端，然后拿着焊锡丝将另一端焊住。一种比较省时省力的方法是：先将所有两脚元件的一端固定在相应位置的镀锡焊盘上，然后在同一焊接另一端引脚；
3、焊接时候要注意时间和力度，用力过大或者焊接时间过长会让对面的焊锡也融化了，这样容易导致元件移位。
焊接完所有引脚后，检查各个引脚之间是否有短路的情况，如果有，则用烙铁从两个引脚之间慢慢划过，这样让多余的焊锡吸附到烙铁上，从而消除短路。

第二部分：正面直插元件的焊接
按照从低到高顺序，依次安装并焊接元件到电路板。电解电容有正、负极之分，长脚为正极，短脚为负极。
电感不分正负，引脚可以任意调换。话筒引脚有正负之分，跟金属外壳相连的一脚是负极，并先用电容剪掉多余的引脚给话筒焊两个脚。
元件位置请不要装错，焊接时间最好控制在2-3秒，力求元件安放到位并且美观。
电路板上元件全部装好后，请仔细检查。没有购买电子制作多用外壳以及配套元件者请自行寻找相关元件或者物品代替。
安装电池弹簧片。在底壳上有6个安装电池片的位置，装好正负极电池弹簧和连级弹簧，使二节5#电池串联。并焊好正负极引线。用10CM的红、黑线仔连接到电路板上，建议红正，黑负。
安装好的正面图：